塑胶热熔胶膜jsw

 塑胶热熔胶膜使用时需要通过高温加热来使得胶膜产生熔化，熔化后的液体状态下的胶才能浸润被粘物表面，同时施加一定的压力，塑胶热熔胶膜 等待热熔胶膜再一次冷却硬化后，胶本身形成了内聚力，也就产生了粘接强度，将被粘物粘接到了一起。塑胶热熔胶膜的使用主要分为大面积复合和小面积粘合。
我们的塑胶热熔胶膜用于PVC,ABS,铝合金，不锈钢，铜等金属制品。例如:手机外壳，平板电脑外壳，充电宝外壳，门镜外壳，行车记录仪外壳等等
注:适当的涂膜设备可提高粘膜性能。

塑胶热熔胶膜供用户根据其特殊用途和使用方法进行评价。
用于JSW热合膜(TBF) 615的设备类型将取决于应用和
可供用户使用的设备类型。薄膜和柔性基材可以用加热的辊式覆膜机粘合
温度和压力可以根据应用而变化。较大、较厚的基材可以使用JSW热合膜615进行热合
静压机，或在某些情况下，高压釜。用于将定型粘合剂转移到平板或平板上的应用

三维零件，热鞋或热模方法可能是合适的塑胶热熔胶膜

建议无论用户选择何种绑定方法，用户都应该确定优的绑定方法
为用户的应用建立正确/佳粘接条件的一种方法是评估一系列
难粘合的表面需要长的时间，高的压力和高的温度。
一旦键合完成，在对键合施加应力之前，应该让键合线冷却一些。一般来说,
将塑胶热熔胶膜粘合线冷却到93°C(200°F)以下，足以使粘合部件不固定/不夹紧和处理。
为参考，下表显示了在不同温度下的键的典型键强度。这样的表
可用于评估佳粘结线温度。需要注意的是，该表仅适用于
具体的底物。不同的温度、压力或基材会影响键的强度。用户应该塑胶热熔胶膜使用所涉及的特定基板开发一个类似的表格。除非在适用的JSW塑胶热熔胶膜产品包装或产品说明书上特别声明了额外的，
明示或暗示的条件，包括但不限于任何条件
默示或条件的适销性或适合某一特定目的或任何默示塑胶热熔胶膜因交易过程、习惯或贸易习惯而产生的或条件。不符合本，那么一和一的补救措施是，在选项，换塑胶热熔胶膜
对各种基材的附着力。粘合膜提供在一个释放涂层纸衬垫上。塑胶热熔胶膜JSW包含一个无纺布棉布加强网，改善了薄膜的处理，并减少了胶粘剂在粘接期间的流动。塑胶热熔胶膜例如121、135、149、163和177°C(250、275、300、325甚至350°F)。时间和JSW塑胶热熔胶膜
压力取决于基材的厚度和被粘接基材的类型。厚底物